金属环垫凹坑的修复应依据损伤形态采取针对性工艺。
小于1毫米的浅层凹陷宜采用低温冷焊技术分层填补,避免热输入导致基体变形,修复后需研磨至原始轮廓线平滑过渡。
深度大于1毫米的复合型凹坑,推荐激光熔覆钴铬合金层实现冶金结合,熔覆厚度控制在0.2-0.3毫米范围内,再精磨至标准尺寸。
修复过程中需持续监测环体圆度,若椭圆度偏差超过0.05毫米,应使用液压矫圆机配合百分表缓慢施压校正。
完成修复后,须进行去应力退火,600-650℃保温处理可消除加工残余应力。
之后的验证需执行双重密封测试:先以1.25倍工作压力进行30分钟气压保压试验(允许压降≤1%),高温工况还需补充氦质谱检漏,确保泄漏率低于1×10⁻⁶ Pa·m³/s。对于辐射状裂纹或厚度磨损超15%的环垫,因存在结构性失效风险,必须强制报废更换。
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